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ラディウス HP-W200 ドブルベシリーズ イヤホン 有線 ハイレゾ 高音質 ステンレス 有線イヤホン ディープマウントイヤーピース MMCX
製品スペック 筐体素材 ステンレススチール 型式 ダイナミック型+ピエゾ型(DDM方式) ドライバー φ10mmダイナミック振動板(グラフェンコート)φ9mm ピエゾ振動板(第三世代VST2) 出力音圧レベル 98dB/mW 再生周波数帯域 20~40,000Hz 最大入力 100mW インピーダンス 22Ω カラー HP-W200：シルバー 付属品 ディープマウントイヤーピース(クリア/ブラック)(XS,S,M,L) MMCX to φ3.5mmプラグ アンバランスケーブル(錫メッキOFC導体) MMCX to φ4.4mmプラグ バランスケーブル(錫メッキOFC導体) 革ケース 布ポーチ スペックカード 取扱説明書(保証書) 保証期間 ご購入から1年間 【製品に関するご注意】 radius製品は品質向上のため、出荷前に検品やファームウェアアップデート、また、定期的な再充電などの作業を実施しています。
そのため、一時的に開封された製品が混ざる場合がございますが、未使用品であり、品質には問題ありません。
ご理解のほど、よろしくお願い申し上げます。
ドブルベシリーズの正統進化 豊かな重低音と繊細な中高音の共存により 圧倒的な臨場感を再現するシンボリックサウンド ドブルベは、シリーズ初の金属筐体となって生まれ変わりました。
卓越した音響解析技術を持つオーツェイド株式会社との共同開発により、2枚の振動板を同軸に配する 「DDM方式ドライバー(Dual Diaphragm Matrix system)」とピエゾセラミック技術を高次元で融合。
イヤホン設計の原点に立ち返り、筐体素材の物性を最大限に活用する 「OPTIMIZATION(最適化)」をキーワードとした音響・機構設計を施しました。
製品はすべて、高度な専門技術を持った日本の職人の手によってチューニング・組立てされています。
プロが選ぶ！
国内最大級のオーディオビジュアルアワード「VGP」にて部門賞を受賞 ステンレススチール筐体 Stainless steel housing ステンレススチールは、イヤホンの筐体素材として比較的重く制振性に優れています。
ドライバーユニットの発する音の実像を際立たせたサウンドメイキングによりドブルベサウンド本来の持ち味を正統進化させました。
ステンレススチールは加工性こそ低いものの、高い強度と耐食性を誇り、適度な重量感と含有するクロムの特性も相まって格調高く重厚な佇まいを見せます。
振動解析技術を活用した音響設計 Acoustic design focusing on the physical properties of materials イヤホンは、ドライバーユニットを内包する筐体自身も音を生み出す振動体の一つであると言えます。
音声の再生時に筐体上に伝わる振動の解析結果や、素材の物性値(伝搬速度・内部損失)を考慮して最適なダイナミックウーファーを選定。
ピエゾセラミックツイーターを基軸とした緻密なチューニングを施すことで、ドブルベシリーズの唯一無二のサウンドに金属素材固有のキャラクターを重畳させることに成功しました。
ステンレススチールは物性上、内部損失が高く「筐体の鳴り」を程よく抑えられる(余分な振動を抑制する)ため、ドライバーユニットの持つ本来の音を最大限活用するチューニングを施しています。
ピエゾセラミックツイーター第三世代VST2 Tweeter with piezo-ceramic diaphragm(3rd generation VST2) オーツェイド株式会社が開発したピエゾセラミックツイーターは、 分解能が高く可聴帯域を超えた20kHz以上の超高音域において優れた特性を示します。
低ヒステリシス(履歴特性)・直線性に優れたセラミック素材をベースに、より変位量の大きなピエゾセラミックを採用した第三世代VST2は、 超高音域における感度が従来モデルと比較してさらに増加し、より広く自然な音場の再現を可能にしました。
グラフェンコート振動板ダイナミックウーファー Woofer with graphene coated diaphragm ダイナミックウーファーには、グラフェンコート振動板を採用。
グラフェンコート振動板は低音域だけでなく中高音域の出力を得意としており、堅牢な筐体内の空気を共鳴させることでキレのあるタイトな重低音を生み出します。
音全体のまとまりがよく、豊かな低音域と決して埋もれることの無い中高音域が織りなす高い空間表現力が特徴です。
ドブルベらしい象徴的なサウンドをありありと再生します。
アキシャル(同軸)構造 Axial structure 「ピエゾセラミックツイーター第三世代VST2」の出力する高音域の高い指向性を考慮し、ドライバーユニットの発音部からポート出口までを同一直線上に配するアキシャル構造を採用しました。
各振動板から発せられる音の指向性を統一することで、意図しない音の反射や回折の影響を抑制し、サウンドに一体感が生まれます。
VSTを配するDDM方式ドライバーの特性を最大限引き出すため、構造面で最適化しました。
さらに、DDM方式ドライバーは1つのネットワーク基板で2枚の振動板を駆動することで、クロスオーバー周波数近辺の特性をフラットに近づけ、マルチウェイ方式の課題となる帯域ごとの分離感を極限まで抑えることができます。
金属の「塊」を知覚する造形 Solid shape by machining lathe イヤホン筐体は、アキシャル構造に最適な旋盤による削り出し加工で成形されています。
緻密に設計されたドライバーユニットやチャンバーを内包する無垢な金属素材から生まれた「塊」を知覚する造形をコンセプトとしています。
削り出し加工ならではのツールマークやソリッドなディテールを強調しながらも、外形に有機的な張りやくびれを持たせることで、しなやかさやドブルベシリーズ特有のラグジュアリーな印象をミニマルに昇華しました。
ディープマウントイヤーピース Deep Mount Earpiece 一般的なイヤーピースと比較して耳のより奥の広いエリアでフィットする独自形状により密閉性が向上。
豊かな低音再生とイヤホンの落下防止を両立する極めて安定した装着感を実現します。
表面質感の異なるブラックとクリアがそれぞれXS/S/M/Lの4サイズ付属します。
・ブラック：マット質感により、さらっとした装着感が得られます。
・クリア：光沢質感により、耳への高い密着感が得られます。
MMCXコネクタケーブル High grade cable with MMCX connector ケーブルには、NOBUNAGA Labsの錫メッキOFC導体ケーブルを採用しました。
錫メッキを施すことで、厚みのある中低音域と明瞭な音場定位や奥行き、表現豊かなサウンドを実現。
さらに、導体のプラス側とマイナス側の撚り方向を対称にするNOBUNAGA Labs独自技術の「Symmetric Braid Matrix」により、電気信号の流れを極限までスムーズ化。
導体同士の電気抵抗の上昇を抑え、より広い帯域の信号を伝送することが可能です。
また、φ3.5mmプラグ アンバランスケーブル(3極)に加え、φ4.4mmプラグ バランスケーブル(5極)を付属。
バランス接続は、プレーヤーのLRそれぞれ独立したアンプを使用することで、クロストークが極限まで抑制され、より正確な定位感と空間表現を可能にします。
4芯編み込み構成は、バランス接続の効果を最大限に発揮できるよう設計されています。
イヤホンを守る本革ケース Accessories イヤホンの持ち運びに便利な本革製ケースと、巾着タイプの布製ポーチを付属しています。
本革ケースは質感が高く丈夫なため、持ち運びだけでなく使用しない付属品の保管などにも役立ちます。
こちらの商品もおすすめ RK-DA70C HP-DMExx セット購入がおすすめ! 交換用イヤーピース DSDのDoP再生(最大5.6MHz)の高出力に対応MFi認証取得USB-C接続ハイレゾDAC/AMP 音性と抜群のフィット感！
シリコン製イヤーピース
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¥ 46,800-(税込)
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