 CPUクーラー
PCケースファン
ヒートシンク
シリコングリス
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数秒で冷える:熱伝導率は13W/mKで、私たちの熱伝導パッドは電子部品間の熱伝達を大幅に改善し、数秒以内に効果的に温度を冷却した。
また、電子部品の絶縁性、衝撃吸収性、追加のシール、保護を提供します。
使いやすい:120x20mm、両面にやや粘性があり、お客様のカスタマイズニーズに応じて自由に切断し、両面保護フィルムをはがして貼り付けることができます。
柔軟で圧縮可能なアップグレード熱伝導材料は30-40%の圧縮率を実現することができ、伝統的なヒートシンク複合グリースの完璧な代替品です 信頼性と安全性:高温に耐え、−40°C−200°Cで良好に動作する。
無毒、無味、防腐、静電気防止、難燃、耐圧、絶縁が良好である。
1mm以上のシリカゲル熱伝導パッドの破壊電圧は10KVに達し、いかなる電子部品と接触しても損傷しない。
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